金盤簡介

金盤是指具有低高度的圓柱形金濺射靶材。

金盤應用

金盤可用于許多應用。具體如下：
-電子；
-半導體；
-平板顯示器。

金盤產品清單

品名	純度	尺寸（英寸）	厚度（mm）
金盤	99.99%	0 - 48	≥ 1

注：我們提供定制服務。如果你找不到你想要的靶材，請直接與我們聯(lián)系。我們可以根據您的要求定制。

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金盤包裝

每件產品都將嚴格按照要求進行包裝，盡量確保產品在運輸過程中不會受到雨林、擠壓、暴力運輸?shù)鹊膿p壞。具體如下：

品名	數(shù)量	包裝	詳細
金盤	1 - 10 件	紙箱	真空塑料袋 + 紙箱
金盤	10 - 30 件	紙箱/木箱	真空塑料袋 + 紙箱/木箱
金盤	≥ 50 件	木箱	真空塑料袋 + 木箱

金盤運輸

我們支持快遞與物流兩種運輸方式。我們將根據您購買的數(shù)量為您推薦最合適的物流和運輸方式。如果您對運輸方式有任何要求，也可以與我們在合同中予以確認。包裝明細如下：

品名	數(shù)量	服務商	運輸時間
金盤	≤ 200 件	順豐/德邦快遞	2-4 工作日
金盤	≥ 200 件	德邦/其他物流	7-15 工作日